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JZDW3016 Scheda tecnica(PDF) 1 Page - JIEJIE MICROELECTRONICS CO.,Ltd |
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1 / 1 page 1. 芯片特征 (1) SIPOS和GPP双层钝化保护工艺 (2) 单台面外沟槽工艺 (3) VRRM≥1600V (4) 正面金属层:AL或Ti-Ni-Ag (5) 背面金属层:Ti-Ni-Ag (1) 5.4mm×5.4mm 3. 主要用途 (1) 整流电源 (2) 其他整流应用 4. 产品极限参数 符号 单位 数值 VRRM V 1600 VRSM V 1700 IF(AV) A 30 IFSM A 360 I 2t A 2s 640 Tj ℃ -40~150 5. 其他检查标准 最小值平均值 最大值 - - 0.1 - - 2 VF V - 0.9 1 - - - - - - 6.芯片结构 符号 单位 尺寸 U mm 5.4±0.05 W mm 4.5±0.1 X mm 4.4±0.1 Y μm 300±10 Z μm 140±20 μm 7±1 μm 1.5~2.0 Tj = 150 °C, tp=10ms, sin 180° 测试条件 符号 2. 芯片尺寸 单位 测试条件 电流时间积分 参数名称 结温范围 检验数量 标准数值 TS=80°C,Tj=150°C 全数 VR=1600V Tj=25℃ mA 抽检(5%) IR JZDW3016 高压整流二极管芯片(芯片代码:DVW30M1A/DVW30M2A) 正向平均电流 反向重复峰值电压 tp=10ms, sin 180°,Tj=150°C 正向浪涌电流 参数名称 Tj=25°C,IRRM=5uA Tj=25°C,IRRM=5uA 反向不重复峰值电压 反向漏电流 正向压降 外观检验 (2) 金属层侵蚀 Tj=145℃ IF=5A,Tj=25℃,芯片测试 Jiangsu JieJie Micro-electronic Co., Ltd. http://www.jjwdz.com 芯片厚度 (1) 玻璃裂纹 沟槽尺寸 金属尺寸 沟槽深度 名称 说明 AL金属层厚度 Ti-Ni-Ag金属层厚度 芯片尺寸 A K 1/1 |
Codice articolo simile - JZDW3016 |
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Descrizione simile - JZDW3016 |
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